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浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年,是一家快速成长的国家高新技术企业。公司采用*的光学、半导体制备工艺技术,利用先进的新型半导体材料加工设备,主要致力于GaN基LED芯片(图形化)衬底及第三代半导体材料的研发及产业化,目前已发展成为行业第二大生产规模企业。经过多年稳健发展,公司形成了以金华为集团总部,下设金华博蓝特电子材料有限公司、金华博蓝特智能科技有限公司、黄山博蓝特半导体科技有限公司、黄山博蓝特光电技术有限公司4家子公司。公司拥有以省级院士专家工作站、省级高新技术企业研发中心、省级企业技术中心等研发平台,并与浙江师范大学、湖南大学、中科院宁波材料所分别建立联合实验室共同致力于第三代半导体材料研发。公司相继主持多项省市级重大科技研发项目,荣获浙江省科技进步三等奖、金华市优秀企业(金星奖)、开发区经济密度十强企业,主持并参与行业标准制定4项,申报核心专利32项。博蓝特将持续以领先的技术水平,雄厚的技术力量和先进的制造设备为基础,秉承“持续满足客户需求,为客户创造独特价值”的经营理念,进取创新、精益求精,制造行业高竞争力的产品,力争成为*的新型半导体材料供应商。

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Operating Status: 开业
Registered Capital: 21,064.3061万(元)
Legal Representative: 徐良
Date Established:
Credit Code: 913307010542465912
Registered Address: 浙江省金华市婺城区南二环西路2688号

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