「地芯科技怎么样」杭州地芯科技有限公司

Company Overview

Nature: 民营公司 Size: 少于50人 Founded: 8年
Industry: 电子技术/半导体/集成电路
Full name: 杭州地芯科技有限公司。

Development Stage

Stage: B轮，近亿人民币。
Ranking: Ranked #6 in 杭州无线电通信公司 by popularity Ranked #11 in 杭州系统级芯片公司 by popularity Ranked #14 in 杭州低功耗公司 by popularity Ranked #18 in 杭州射频产品公司 by popularity
Honors: 科技型中小企业省科技型中小企业 According to algorithm
News: 2022-06-23：携手开拓无线通信市场-地芯科技与佰才邦达成战略合作。

About the Company

[Summary] 5G 物联网射频芯片研发

地芯科技有限公司是由海外华人集成电路行业专家创办的国家高新技术企业，公司产品覆盖应用于5G无线通信链路高端芯片及低功耗高性能的物联网射频前端芯片等。总部位于杭州，在上海、深圳、美国设置有公司分部。
公司创始人为无线通信芯片领域专家，拥有二十余年集成电路设计研发及团队管理经验，曾工作于各大世界头部半导体公司，任多款热卖芯片负责人，全球销量超10亿颗。作为国家高新技术企业，公司核心团队涵盖了系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等全方位技术人才，其中85%以上为硕士与博士学历，研发人员均具有10至20年的先进芯片研发与量产经验。公司于2021年初完成数亿元A轮融资，2022年完成B轮融资。
公司目前已经量产的射频前端产品覆盖各种物联网市场，包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa等各类应用；性能成本大幅降低；已经落地数家行业知名客户。
射频收发机产品已经流片成功，性能大幅，可应用于多模物联网，图传，5G小基站，WiFi 6以及各类无线专网等应用。

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地芯科技 News (1 items)

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携手开拓无线通信市场-地芯科技与佰才邦达成战略合作

From 腾讯 2022-06-23 10:56:06

地芯科技 Financing History (1 rounds)

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B轮

Capital Market Favor

Latest Financing Round

Date: ?
Amount: 近亿人民币
Investor: 众海投资，深圳高新投，润城...

地芯科技 Recruitment Overview / Current Status (1 open positions)

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杭州 1

地芯科技 Campus Recruitment & Advanced Degree Talent Demand

Master's 1

地芯科技 Latest Jobs

射频前端设计工程师

杭州 | 硕士以上 | 1-3年 | 全职 | 25000-30000

2026-06-12

Note: How fast is hiring at 杭州地芯科技有限公司 growing? . A rising curve may indicate expansion; a falling curve may indicate slower growth or good retention. Based on publicly available data, for reference only.