厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏）, 成立于2018年5月30日，系厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司共同投资成立的合资企业。香港金柏深耕柔性载板行业已有25年历史，拥有优良精湛的生产工艺，客户遍布全球。厦门金柏充分利用国资背景的优势，依托香港强大的自主研发技术、工艺实力和完整的上下游产业链资源，在厦门海沧区建设一座“超精密柔性载板基材及模组生产”基地，采用*的高密度、超精细(线宽4μm&线距4μm)及多层化设计工艺技术，产品重点面向：医疗设备、光通信、AMOLED/OLED COF、指纹识别(TDDI)、可穿戴及车载 FPC 领域。厦门金柏将填补国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板生产线的空白，增加国内具有自主知识产权的集成电路封装领域的比重，实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件的国产化。我们的理念是以客户为导向，我们通过利用*先进的设备、创新的制造技术、减少浪费的精益生产，帮助客户以*高效、*具成本效益的方式快速、经济地设计、制造、组装和发布产品，为世界知名品牌的许多产品的成功做出了贡献。
What does 厦门金柏半导体有限公司 require? Who is 厦门金柏 hiring? 厦门金柏 recruitment: 工厂生产类占比最多占61.5%，其次是客户服务类占46.2%. What education can get in at 厦门金柏? 本科占比最多占46.2%，其次是大专占38.5%. High education required at 厦门金柏? 硕士占7.7%. Work experience required at 厦门金柏? 3-5年占比最多占30.8%，其次是不限占30.8%. Where are the job locations at 厦门金柏? 厦门占比最多占100%. Based on job postings from the past year, for reference only.
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