芯片封装制造一直以来位于产业链从属地位，但是它却在半导体产品应用领域发挥着巨大的作用。伴随后摩尔时代到来，超高密度芯片系统集成封装成为推动集成电路产业持续前进的主要动力之一。在此领域，熔城半导体点燃创新火花，融合部分前道晶圆制造、液晶面板、高端封装及材料应用等成熟技术，独立开发完成超高密度FOPLP制造，提供客户UHD-FO-3D-SiP系统集成整体解决方案。
作为一家独立的半导体厂商，我们正在不断投资扩大企业规模。熔城浙江制造基地服务包括芯片封测、模组制造和整体解决方案，可满足客户对产品质量、设计灵活性和供货安全的各种需求。从研发产品、解决方案到生态系统，我们和客户、合作伙伴共同应对各类挑战，把握发展机遇。
重塑半导体产业和生态环境的长远趋势，支持中国半导体可持续发展的需求，是我们创新和发展之核力！
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