强茂半导体（徐州）有限公司研发实力（技术人才需求与待遇） - jobui.com

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R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “其他（研发和技术类）”占20.7%，“机械/仪器仪表类”占17.2%，“计算机/网络/技术类”占17.2%，“电子/电器/通信技术类”占6.9%，“电气/能源/动力类”占5.2%，“生物/制药/化工/环保类”占3.4%，“美术/设计/创意类”占1.7%. For reference only.

工厂生产类 salary: 80% of positions pay ¥4.5-8K/month

6.7% 3-4.5K 13.3% 4.5-6K 66.7% 6-8K 13.3% 8-10K

工厂生产类 talent demand: 15 positions, 25.9%, hot jobs:

Talent Demand Trend Analysis More

集成电路 +4%

芯片封装 +23%

集成电路封装测试 +73%

封装测试 +18%

集成电路封装 +73%

第三代半导体材料 +79%

导体材料 +56%

微机电系统 +31%

封装技术 -53%

半导体材料研发 +78%

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