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无锡芯光互连技术研究院
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无锡
江苏
No.43
微电子器件
No.44
微电子技术
No.49
封装
No.80
处理器芯片
No.86
存储产品
No.91
sic芯片
芯片
集成电路
半导体
电子元件
电子
电路芯片
高新技术企业
科技型中小企业
市级创新型中小企业
市科技型中小企业
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Reviews
18
Salaries
Bachelor 39%
Requirements
4
Honors
电子/电 94%
R&D
20+
Competitors
无锡芯光互连技术研究院 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 无锡芯光互连技术研究院? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占94.4%,“计算机/网络/技术类”占27.8%,“其他(研发和技术类)”占16.7%. For reference only.
电子/电器/通信技术类
94.4%(17)
计算机/网络/技术类
27.8%(5)
其他(研发和技术类)
16.7%(3)
电子/电器/通信技术类 salary: 100% of positions pay ¥20-50K/month
23.5%
20-30K
76.5%
30-50K
电子/电器/通信技术类 talent demand: 17 positions, 94.4%, hot jobs:
ic设计
设计师
模拟ic
信号完整性工程师
嵌入式
架构师
研究工程师
软件工程
设计工程师
Master's degree job demand analysis at 无锡芯光互连技术研究院
(More)
?
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Down 58%
2024:
Up 9%
2023:
Up 2100%
无锡芯光互连技术研究院 master's hiring over the years:
2022
1 positions
2023
22 positions
2024
24 positions
2025
10 positions
2026
?
***
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
无锡芯光互连技术研究院 honors, qualifications & industry associations
高新技术企业
科技型中小企业
市级创新型中小企业
市科技型中小企业
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Talent Demand Trend Analysis
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芯片
+84%
集成电路
+61%
电路芯片
+6%
半导体
+61%
信号完整性
+111%
芯片架构
先进封装
+46%
电子
+27%
封装
+47%
电子元件
+30%
sic芯片
+61%
处理器芯片
+61%
微电子器件
+65%
微电子技术
+59%
存储产品
+59%
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