晶通（高邮）集成电路有限公司（以下简称“公司”）成立于2021年1月，是*的以晶圆级扇出型（fan-out）先进封装技术为平台的Chiplet integration方案商，也是同时掌握晶圆级扇入型Fan-In、晶圆级扇出型Fan-out、Flip Chip倒装以及Chiplet integration等多种先进封装技术的企业。公司主要产品类型包括单芯片Fan-out封装、多芯片Fan-out SIP集成封装、Fan-out POP堆叠封装、多芯片Fan-out混合封装等，场景适用于超高密度封装的大算力芯片（GPU、FPGA）和手机AP、中高密度扇出封装（手环手表、AR/VR、医疗等消费电子SOC），以及低密度的封装（PMIC、WIFI、BB及毫米波等的单芯片扇出、多芯片FoSiP扇出）；广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等主流集成电路系统应用领域。公司的技术团队在晶圆级先进封装领域有着丰富的经验和深厚的积累，核心团队成员在应用材料和国际先进封装研发中心有着十年以上的默契合作，曾主导完成我国*扇出型02专项，具有丰富的先进封装方案设计、仿真验证、工艺开发、产线管理等领域的核心know how，成功解决了产品在翘曲、位移、重构晶圆、超高密度等方面的难度挑战。目前公司已在Fan-out和Chiplet领域布局完整专利。
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