领慧立芯 funding history / development milestones

B轮,融资金额未公开

A+轮,融资金额未公开

2024.04.01, 兆易创新, 领军创投

Pre-A轮,融资金额未公开

Note: collected from public online reports, for reference only.

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“集成电路芯片研发商”
系统集成 电子合约制造 硬件 PCBA
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