成都 pm jobs (salary & requirements)

成都芯仕成微电子有限公司 pm salary range: 20K - 30K, where 100% of positions earn ¥20-30K

￥20-30K

100% of positions earn

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成都芯仕成微电子有限公司 pm salary changes over the years

Note: the data depends on salary samples of online job postings in the corresponding years and does not fully represent the actual situation within the company. For reference only.

pm hiring trends over the years

pm changes in hiring volume over the years

成都 pm related job postings

Based on related job postings of 成都芯仕成微电子有限公司 in the past year

工艺工程师（清洗、CPM、减薄）
成都-高新区 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-08-13
15-25k

任职要求：
1、本科及以上学历，有工科背景，半导体、微电子、材料、物理、化学、电子等相关专业优先，有半导体相关工作经验的可以不限专业；
2、2年以上晶圆减薄研磨经验，CMP经验、半导体清洗工艺经验，会其中任何一种工艺；
3、有SOI，POI材料经验优先。
减薄工艺：
1、制定、维护及优化研磨工序标准作业流程；
2.完成新产品导入，设置新产品研磨工序，完成相关材料的选型和备用，监控产品良率并持续优化；
3，及时处理产线异常情况，调查分析原因并改善，预防再发生；
4、进行新机台的验收及放行；
5、支持客户稽核，应对现场问题，根据要求完善研磨工艺流程，完成相关报告。
清洗工艺：
1.制定并监控生产过程中技术问题的方案，分析，跟进，调整工艺方案及优化现场操作；
2.探索完善现有工艺配方制定方法，细化工程能力指标与制程参数的对应关系，进行新艺配方的开发；
3.根据设备运行数据、工艺参数运行监控数据，探索设备运行边界，工作参数运行边界，设定设备、工艺参数标准；
4、提升产品良率和生产效率。
CMP：
1、负责机台CMP工艺的调试、改进、新工艺开发以及日常设备维护；
2、进行新设备的工艺及可靠性调试，并开发出适合于稳定量产的工艺；
3、负责制定工艺调试实验计划并能如期完成；
4、配合质量部和市场部，进行客户在使用产品过程中出现问题的调查，及时解决客户端出现的问题。
键合工艺：
1、负责 Wafer bonding（晶圆键合）工艺工作；
2、协助进行键合设备、对准偏差检测设备的导入、安装，主导进行键合工艺setup，确保设备符合研发、量产要求；
3、根据公司晶圆级工艺开发目标，负责键合工艺研发、量产；
4、优化现有产品键合工艺，以提高现有产品的性能及良率；
5、负责bonding工艺日常维护及监控；
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