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杭州光研科技
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专注于半导体晶圆检测设备的高新科技企业
No.246
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杭州
浙江
No.12
晶圆
No.13
半导体晶圆
No.15
半导体硅晶片
No.21
代加工
No.24
机械工程
No.90
芯片
No.90
集成电路
半导体
电子元件
电子设备
电子
硅片
高新技术企业
省级高新技术企业
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Reviews
37
Salaries
Bachelor 76%
Requirements
2
Honors
计算机/ 54%
R&D
1 rounds
Financing
20+
Competitors
5
Jobs
10
Partners
杭州光研科技 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 杭州光研科技? Based on job postings in the past year, “计算机/网络/技术类”占54.1%，“电子/电器/通信技术类”占24.3%，“其他（研发和技术类）”占8.1%，“机械/仪器仪表类”占5.4%，“电气/能源/动力类”占2.7%. For reference only.
计算机/网络/技术类
54.1%(20)
电子/电器/通信技术类
24.3%(9)
销售类
18.9%(7)
经营管理类
13.5%(5)
其他（研发和技术类）
8.1%(3)
客户服务类
8.1%(3)
教育/培训类
5.4%(2)
机械/仪器仪表类
5.4%(2)
翻译类
5.4%(2)
财务/审计/统计类
5.4%(2)
质量管理类
5.4%(2)
人力资源类
2.7%(1)
电气/能源/动力类
2.7%(1)
行政/后勤类
2.7%(1)
贸易/物流/采购/运输类
2.7%(1)
计算机/网络/技术类 salary: 85% of positions pay ¥20-50K/month
10%
8-10K
5%
15-20K
65%
20-30K
20%
30-50K
计算机/网络/技术类 talent demand: 20 positions, 54.1%, hot jobs:
软件工程
算法
嵌入式
开发工程师
软件开发
c#
售后
技术支持
日语
标准化专员
软件专家
Master's degree job demand analysis at 杭州光研科技
(More)
Flat
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Flat 0%
-
杭州光研科技 master's hiring over the years:
2026: on par with 2025
2022
1 positions
2024
2 positions
2025
2 positions
2026
2 positions
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
杭州光研科技 honors, qualifications & industry associations
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省级高新技术企业
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Talent Demand Trend Analysis
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硅片
+44%
半导体检测设备
+9%
光刻设备
+52%
代加工
+27%
晶圆
+75%
缺陷检测
+13%
电子设备
+27%
机械工程
-31%
电子
+22%
半导体硅晶片
+69%
芯片检测
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晶圆缺陷检测
+6%
半导体
+83%
晶圆检测设备
-60%
半导体晶圆
+83%
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