成都芯翼科技有限公司 R&D strength

成都芯翼 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 成都芯翼? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占52.8%，“计算机/网络/技术类”占20.8%，“其他（研发和技术类）”占13.2%. For reference only.

电子/电器/通信技术类 salary: 82.2% of positions pay ¥20-50K/month

3.6% 3-4.5K 10.7% 10-15K 3.6% 15-20K 64.3% 20-30K 17.9% 30-50K

电子/电器/通信技术类 talent demand: 28 positions, 52.8%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at 成都芯翼 (More)

N/A

Growth rate

成都芯翼 master's hiring over the years: 2024: 1 fewer positions than 2023

2022 2 positions 2023 2 positions 2024 1 positions

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

N/A

Master's salary 򀀩

成都芯翼 honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

电源芯片 +52%

模拟开关 +17%

模拟芯片 +54%

IC +69%

半导体 +73%

处理器芯片 +43%

电子元件 +40%

电子 +17%

晶圆 +97%

半导体硅晶片 +105%

代加工 +42%

通信技术 +14%

国产化 +40%

SiP +19%

系统级封装 +6%

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