四川金时科技股份有限公司 R&D strength - Jobui

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金时科技 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 金时科技? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占38.9%，“生物/制药/化工/环保类”占20%，“其他（研发和技术类）”占14.4%，“机械/仪器仪表类”占12.2%，“计算机/网络/技术类”占11.1%，“电气/能源/动力类”占1.1%，“美术/设计/创意类”占1.1%. For reference only.

电子/电器/通信技术类 salary: 88.6% of positions pay ¥10-50K/month

5.7% 4.5-6K 2.9% 6-8K 2.9% 8-10K 54.3% 10-15K 14.3% 15-20K 2.9% 20-30K 17.1% 30-50K

电子/电器/通信技术类 talent demand: 35 positions, 38.9%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at 金时科技 (More)

Flat

Growth rate

2026 vs 2025

金时科技 master's hiring over the years: 2026: on par with 2025

2025 3 positions 2026 3 positions

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's salary 򀀩

金时科技 honors, qualifications & industry associations

发明专利

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Talent Demand Trend Analysis More

香烟包装 -39%

包装材料 +4%

烟草包装 -42%

薄膜技术 -45%

印刷/包装 -4%

电力储能 +59%

产业资源 -33%

能源储备 +58%

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