苏州大图热控科技有限公司致力于大功率高热流密度芯片的散热技术开发，特别是液冷，相变冷却技术开发，公司注册资金1269万，由清华大学博土率领，团队成员都是有着多年从业经验的工程师组成。主要应用于电力特高压、柔性直流、新能源；轨道交通高铁及城市轨道交通数据中心及高性能服务器，5G通讯，互联网等行业，大功率高热流密度芯片用液冷板设计，加工制造，公司具备搅拌摩擦焊，瞬时液相扩散焊，激光焊，火焰焊等专门设备和工艺，以及热阻，流阻，密封性等专业检测设备，3D造型和CAE、CFD仿真能力。
公司生产的液冷板，采用了创新的TLP焊接工艺、铝合金在线自动化固溶工艺、在线固溶热处理技术、对流换热设计和仿真设计技术，提高了产品的质量。目前已申报5项专利，其中发明专利2项已受理，实用新型3项均已授权。筹备国家科技高科技企业申报，进一步扩大产能，实现产业化，建立以数字化，智能化为基础的企业管理和运作体系，立志成为国家高新技术企业。
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