公司创立于1990年，是一家集功率半导体芯片研发设计、器件封装测试、终端销售与服务为一体的高新技术企业，主导产品为硅整流器件、IGBT、MOS等功率半导体器件以及碳化硅器件、新能源汽车电控装置等，广泛应用于新能源汽车、高端电源、变频器、逆变焊机、智能电网、风力光伏发电、储能、手机、家电等行业领域，主要客户有比亚迪、威世、扬杰、强茂、达尔以及临工重机、北汽福田、江淮汽车等。
公司拥有“山东省企业技术中心”、“山东省功率半导体器件工程研究中心”和“淄博市半导体器件工程技术中心”等研发平台，先后承担国家、省、市科研项目八十余项。
公司先后通过ISO9001、IATF16949、ISO45001、ISO14001、QC080000等管理体系认证。
2010年起，公司组建研发团队，致力于新一代IGBT芯片研发及产业化，2012年成功开发出沟槽式IGBT芯片，同年，省、市人民政府联合举办IGBT产品发布会；2014年，公司自主开发的IGBT芯片及封装的单管、模块产品通过专家鉴定；2018年，公司IGBT模块封装线建成投产，经过不断扩产改造，已形成年产各种型号IGBT模块200万只，单管1.2亿只生产能力；2021年1700伏IGBT系列芯片研发成功；2022年，车规级IGBT芯片研发成功。
公司自主开发IGBT采用微沟槽场终止设计工艺，与当今国际前沿第七代技术保持同步。目前公司已成功开发1700伏及以下电压等级，单颗芯片200安培以下等级IGBT芯片核心技术，成功应用于高压变频、新能源汽车、光伏太阳能、逆变焊机等行业领域。2021年，公司与天津中科华盈合资成立山东华美动力科技公司，联合研发生产新能源汽车电控装置，实现产业链向下游延伸。主要客户有临工重机、江淮汽车、徐州工程机械、三一重工等。
未来三年，公司将抢抓机遇，计划投资10.5亿元，建设“功率半导体模块智能化生产线建设项目”。项目建成后，将形成年产车规级IGBT模块120万只，光伏和工控用IGBT模块240万只的生产能力，可实现销售收入17.8亿元，利税4.7亿元。
公司致力于打造半导体器件研发制造商和一体化综合方案提供商，为振兴民族工业做出应有贡献。
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