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苏州 工业园区 江苏 No.70 半导体晶圆 No.71 晶圆 No.79 半导体硅晶片 No.87 薄膜 No.96 代加工 半导体 晶圆代工 存储器 科技型中小企业 省科技型中小企业

funding history / development milestones

Pre-A轮，数千万人民币

2023.05.06

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

  • 晶圆代工 +116%
  • 存储器 +20%
  • 薄膜 +15%
  • 晶圆 +97%
  • 代加工 +13%
  • 半导体晶圆 +107%
  • 半导体硅晶片 +95%
  • 半导体 +74%

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