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芯承半导体
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高端封装基板生产商
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自动化控制
No.5
模组
高新技术企业
省级高新技术企业
ISO9001认证
ISO14001认证
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188
Salaries
Bachelor 43%
Requirements
4
Honors
生物/制 14%
R&D
6 rounds
Financing
20+
Competitors
24
Jobs
3
Partners
芯承半导体 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 芯承半导体? Based on job postings in the past year, “生物/制药/化工/环保类”占14.4%，“其他（研发和技术类）”占12.8%，“机械/仪器仪表类”占12.8%，“计算机/网络/技术类”占10.1%，“电子/电器/通信技术类”占5.9%，“电气/能源/动力类”占3.7%. For reference only.
工厂生产类
34%(64)
技工类
33%(62)
质量管理类
15.4%(29)
生物/制药/化工/环保类
14.4%(27)
其他（研发和技术类）
12.8%(24)
机械/仪器仪表类
12.8%(24)
计算机/网络/技术类
10.1%(19)
客户服务类
9.6%(18)
电子/电器/通信技术类
5.9%(11)
项目管理类
5.9%(11)
在校学生类
5.3%(10)
酒店/餐饮/旅游/服务类
5.3%(10)
行政/后勤类
4.8%(9)
经营管理类
4.3%(8)
电气/能源/动力类
3.7%(7)
财务/审计/统计类
3.7%(7)
人力资源类
2.7%(5)
市场/公关/媒介类
2.7%(5)
培训生类
2.1%(4)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
2.1%(4)
贸易/物流/采购/运输类
2.1%(4)
销售类
2.1%(4)
教育/培训类
1.1%(2)
工厂生产类 salary: 93.9% of positions pay ¥6-20K/month
29.7%
6-8K
6.3%
8-10K
26.6%
10-15K
31.3%
15-20K
1.6%
20-30K
4.7%
30-50K
工厂生产类 talent demand: 64 positions, 34%, hot jobs:
工艺工程
qa
检验
qc
厂务
电镀
mes
焊工
系统工程师
ie
化验
品检
成型技术
技工
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+7%
芯片
+8%
智能穿戴
+13%
芯片封装
-15%
基板
+40%
封装基板
+49%
倒装芯片封装
-23%
倒装芯片
-23%
人工智能
+13%
汽车智能化
-8%
计算芯片
+32%
高性能计算
-20%
处理器芯片
-1%
射频
-28%
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