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青芯半导体
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ASIC解决方案公司
上海
浦东新区
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先进封装
No.17
体育科技
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系统级芯片
No.23
SOC
No.26
idm芯片
No.37
封装
No.39
集成电路设计
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No.82
芯片设计
微电子
sic芯片
处理器芯片
科技型中小企业
省级专精特新中小企业
市级专精特新中小企业
市科技型中小企业
高新技术企业
省级高新技术企业
+311%
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38
Salaries
Bachelor 89%
Requirements
9
Honors
计算机/ 53%
R&D
4 rounds
Financing
20+
Competitors
23
Jobs
2
Graduate
2
Master's
2
Partners
青芯半导体 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 青芯半导体? Based on job postings in the past year, “计算机/网络/技术类”占52.6%，“电子/电器/通信技术类”占47.4%，“其他（研发和技术类）”占42.1%，“生物/制药/化工/环保类”占5.3%，“电气/能源/动力类”占2.6%. For reference only.
计算机/网络/技术类
52.6%(20)
电子/电器/通信技术类
47.4%(18)
其他（研发和技术类）
42.1%(16)
质量管理类
21.1%(8)
教育/培训类
5.3%(2)
生物/制药/化工/环保类
5.3%(2)
人力资源类
2.6%(1)
在校学生类
2.6%(1)
电气/能源/动力类
2.6%(1)
行政/后勤类
2.6%(1)
项目管理类
2.6%(1)
计算机/网络/技术类 salary: 80% of positions pay ¥30-50K以上/month
10%
15-20K
10%
20-30K
50%
30-50K
30%
50K以上
计算机/网络/技术类 talent demand: 20 positions, 52.6%, hot jobs:
后端
设计工程师
pd
前端
开发工程师
电路设计
硬件
驱动开发
pa
sta工程师
分析
软件工程
验证工程师
Master's degree job demand analysis at 青芯半导体
(More)
+100%
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Flat 0%
-
2024:
Up 100%
青芯半导体 master's hiring over the years:
2026: 2 more positions than 2025
2023
1 positions
2024
2 positions
2025
2 positions
2026
4 positions
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
青芯半导体 honors, qualifications & industry associations
科技型中小企业
省级专精特新中小企业
市级专精特新中小企业
市科技型中小企业
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省级创新型中小企业
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市级高新技术企业
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先进封装
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封装
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