原粒（北京）半导体技术有限公司 R&D strength - Jobui

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原粒半导体 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 原粒半导体? Based on job postings in the past year, “计算机/网络/技术类”占85.3%，“其他（研发和技术类）”占17.6%，“电子/电器/通信技术类”占11.8%，“生物/制药/化工/环保类”占2.9%. For reference only.

计算机/网络/技术类 salary: 96.6% of positions pay ¥20-50K/month

41.4% 20-30K 55.2% 30-50K 3.4% 50K以上

计算机/网络/技术类 talent demand: 29 positions, 85.3%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at 原粒半导体 (More)

2025: Down 46%
2024: Up 18%

原粒半导体 master's hiring over the years:

2023 11 positions 2024 13 positions 2025 7 positions 2026 ? *** 

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's salary 򀀩

原粒半导体 honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

芯粒chiplet +210%

电子设备 +32%

电子元件 +41%

机器学习 +39%

算力基础设施 +110%

存储产品 +44%

处理器芯片 +49%

集成电路 +53%

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