瑞烜新材料年产2500万环氧树脂、无卤无铅中高TG玻璃纤维覆铜板项目位于信丰县高新区西区。项目用地面积146亩，总投资110000万元，固定资产投资总额在9亿元以上。企业注册资本5000万元人民币。是主要生产和销售高科技含量环氧树脂覆铜板、无卤无铅中高TG玻璃纤维覆铜板。被广泛用于电子产品中各种电子元器件的承载基板，是电子行业不可或缺的基础原材料之一，小到电子玩具，大到航空、航天、巨型计算机等产品中，下游行业是印制电路行业（PCB）。项目规划设计建筑面积约为总计73480平米，其中含主厂房一幢建筑面积4400多平方米，宿舍、研发楼等总计面积为29480平米，建筑容积率1.62。
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