星科金朋集成电路（上海）有限公司

公司名称：星科金朋集成电路（上海）有限公司STATS ChipPAC Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd集团简介:本公司为一世界排名前列的半导体封装测试大厂，提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包含数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，加上全球性布局-新加坡、中国、韩国、马来西亚、台湾与美国等地设有工厂，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。公司是高成长、高利润应用产品封测代工*，通讯/无线网络产品-模拟集成电路测试世界首批提供者，电脑应用类产品-与全球各大主要集成电路供应商的长期伙伴。生产消费性电子产品-拥有*先进堆叠封装技术以符合各类小型化电子产品需求；为中国封测厂提供高阶与先进技术符合客户对低成本与大产量的需求。电源供应管理应用产品以马来西亚封测厂为主要生产基地，与全球各大主要电源管理集成电路供应商建立长期伙伴关系。全球布局：1、美国加州：34,000 平方英尺（Milpitas）/19,000平方英尺（San Diego）--支援美国客户测试程式开发与量产；2、上海：443,000平方英尺--芯片测试、集成电路封装测试；50,000平方英尺--封装设计；25,000平方英尺--1万级无尘室为類比与数位集成电路测试工厂；3、新加坡：580,000平方英尺--1万级无尘室为芯片测试、集成电路封装与测试工厂同时提供客户虚拟仓储与代送服务；4、韩国：420,000平方英尺--提供高阶与先进封装代工服务；5、台湾（台曜电子）：220,000平方英尺晶圆与集成电路测试（有1级/100级/10000级无尘室）；6、吉隆坡：524,000平方英尺--提借高产能封装测试服务（电源管理/模拟/射频等集成电路）。投资计划范围：1、金凸块植入代工；2、提供液晶颢示器驱动集成电路供应商后段完整代工服务芯片测试；3、配合金凸块植入客户需求做金凸块植入后芯片测试；4、配合台积（上海）的客户需求提供逻辑类集成电路芯片测试封装；5、配合金凸块植入提供客户COG/COF封装服务。中长期策略规划：1、2005/2006.配合台积（上海）公司运行目标提供金凸块植入代工服务给台积的客户并培养建立长期伙伴关系（15000 芯片/月）；2、2006.观察分析液晶颢示器驱动集成电路（LCD Driver IC）供应链开发其它更有利基的代工产品（芯片测试/集成电路封装与测试）；3、2006.决定是否搌充运行规模以提供客户后段全方位服务（凸块植入，芯片测试与集成电路封装与测试）；4、2007/2008.因应市场需求扩充产能。