Discover Great Companies Discover Great Clients
Companies Salaries Jobs
Jobs |
Jobs Companies Salary Majors

光联芯科 driver jobs (salary & requirements)

光联芯科 driver salary range: 30K - 50K, where 100% of positions earn ¥30-50K
¥30-50K
100% of positions earn

Note: the average salary is analyzed based on job postings published by the company. We recommend reviewing it together with position type, education, region and experience.

光联芯科 driver salary changes over the years

Note: the data depends on salary samples of online job postings in the corresponding years and does not fully represent the actual situation within the company. For reference only.

Education requirements: 硕士 is the most common

What education does 光联芯科 require for driver positions? 硕士占比最多,占100%

Salary by education

光联芯科 driver salaries by education: 硕士 ¥40.0K.

Experience requirements: 3-5年 is the most common

What experience does 光联芯科 require for driver positions? 3-5年占比最多,占100%

Salary by experience

光联芯科 driver salaries by experience: 3-5年 ¥40.0K.

光联芯科 driver hiring regions: mainly 北京

In which cities does 光联芯科 have offices for driver positions? The main distribution is as follows: 北京 accounts for 100%. Click this module to view the proportions of other cities, based on job postings in the past year. For reference only.

光联芯科 driver hiring trends over the years

光联芯科 driver changes in hiring volume over the years

What does 光联芯科 driver do

Based on related job postings of 光联芯科 in the past year
  • 模拟芯片设计工程师(Driver/TIA)

    北京 | 3-5年 | 硕士以上 | 2026-01-30
    30-60k·13薪
    企业介绍
    光联芯科是一家面向高性能计算的片间光互连接口芯片及引擎公司。创始人兼 CEO 任旭阳是一名连续创业者,百度早期创业元老。曾牵头创立爱奇艺;2011 年联合创立一点资讯;2013 年创立大数据分析公司海致;2015 年联合创立 News Break;2016年起兼任百度顾问;2020 年创立真知创投。真知目前专注于企业从 0 到 1 的孵化和创新,已通过联创形式孵化多家独角兽级别企业。光联芯科已获真知创投首轮几千万投资,目前团队规模 10-20 人,已吸引来自麻省理工,杜克,清华,北大,浙大,哈工大等高校及头部企业的核心骨干加入,愿景是成为中国的超级独角兽 Ayar Labs。
    芯片间光互连的目标是解决计算互连的带宽,能效和传输距离问题,相比传统电学互连,带宽能效积能提升四个数量级。随着大模型和人工智能的指数级快速增长,芯片间光互连成为下一代计算互连的主流技术趋势。目前英伟达,英特尔,AMD,博通等半导体巨头均投入大量资源开发光学互连产品,台积电也将芯片间光互连共封装加入其下一代先进封装路线图。国内片间光互连企业基本处于空白状态。随着人工智能大模型的快速发展,国内芯片间光互连市场规模预计将达到百亿美金规模。
    岗位:高速模拟芯片设计工程师
    【岗位职责】
    1. 配合模拟芯片负责人,负责高速模拟电路的设计、仿真和验证,撰写设计和仿真报告;
    2. 规划版图布局方案,指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计,并检查版图设计是否符合要求;
    3. 参与测试方案的规划,协助测试工程师进行测试板原理图和 PCB 布线的设计;
    4. 协助测试工程师制定测试方案,完成电路模块和整体芯片测试;
    5. 与封装/PCB/测试团队协调完成测试方案制定和测试工作;
    6. 负责撰写设计、仿真、测试及技术调研等文档。
    【任职要求】
    1. 全国重点院校微电子、电子工程等相关专业硕士或硕士以上学历;
    2. 具有三年以上业界经验的模拟、模拟/射频/数模混合IC设计经验;
    3. 熟悉 IC 设计开发流程,熟练使用常用的 EDA 开发工具:熟练运用 Cadence、Spectre、 Hspice 等模拟/混合信号设计以及电磁建模和仿真的工具;具有 Matlab、Simulink 和 VerilogA 的行为级建模经验;
    4. 具备单波50Gbps及以上速率Driver、TIA、Serdes的数模混合信号电路设计经验者优先;
    5. 熟悉深亚微米 CMOS 工艺,具备多次成功流片经验,具备完整的产品经验;
    6. 熟练使用常用的测试仪器(示波器、频谱仪、网络分析仪等)
    7. 具备独立解决问题的能力,良好的沟通能力和合作态度。
    你将获得:
    1.公司的核心团队来自麻省理工,杜克,清华,浙大,哈工大等高校及头部企业,能够了解*新*前沿的技术进展和行业落地情况!
    2.团队年轻有活力,氛围轻松活泼,效率高!
    3.成为早期创始团队一员,拥有原始股权激励,伴随企业一同成长!
    4.晋升路径清晰透明,职场氛围公平公正!
    More
  • 高速模拟芯片设计工程师(Driver/TIA方向)

    北京-海淀区 | 3-5年 | 硕士以上 | 2025-10-06
    30000-60000 򀀩

北京 driver salary

More
How much does 北京 driver pay? 30-50K is the most common