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光联芯科
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北京
海淀区
No.13
高性能计算
No.28
封装
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光学
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sic芯片
No.93
处理器芯片
集成电路
存储产品
芯片
电子设备
电子元件
半导体
电子
科技型中小企业
市科技型中小企业
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Salaries
Bachelor 52%
Requirements
2
Honors
电子/电 71%
R&D
1
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2 rounds
Financing
20+
Competitors
32
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Master's
光联芯科 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 光联芯科? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占71%,“其他(研发和技术类)”占50.7%,“计算机/网络/技术类”占8.7%,“医疗卫生/美容保健类”占7.2%,“电气/能源/动力类”占7.2%,“机械/仪器仪表类”占2.9%. For reference only.
电子/电器/通信技术类
71%(49)
其他(研发和技术类)
50.7%(35)
计算机/网络/技术类
8.7%(6)
医疗卫生/美容保健类
7.2%(5)
电气/能源/动力类
7.2%(5)
质量管理类
7.2%(5)
经营管理类
4.3%(3)
人力资源类
2.9%(2)
机械/仪器仪表类
2.9%(2)
项目管理类
2.9%(2)
客户服务类
1.4%(1)
财务/审计/统计类
1.4%(1)
电子/电器/通信技术类 salary: 79.6% of positions pay ¥30-50K以上/month
8.2%
15-20K
12.2%
20-30K
65.3%
30-50K
14.3%
50K以上
电子/电器/通信技术类 talent demand: 49 positions, 71%, hot jobs:
设计工程师
芯片设计
电路工程师
driver
电路设计
器件工程师
封装工程师
测试工程
设备工
layout
pcb设计
pr
嵌入式
工业软件
Master's degree job demand analysis at 光联芯科
(More)
?
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Up 33%
光联芯科 master's hiring over the years:
2024
12 positions
2025
16 positions
2026
?
***
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's demand ranking in 北京
N/A
Master's salary
设计工程师
芯片设计
电路工程师
DRIVER
电路设计
封装工程师
融资
设计负责人
光联芯科 honors, qualifications & industry associations
科技型中小企业
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Talent Demand Trend Analysis
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sic芯片
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