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福建晶旭半导体科技有限公司
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No.4
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半导体
光电系统集成
第三代半导体
半导体晶圆
射频产品
电化学材料
光电子集成
通信技术
半导体衬底
存储产品
5G技术
半导体硅晶片
省级专精特新中小企业
省科技型中小企业
高新技术企业
发明专利
省级高新技术企业
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Reviews
42
Salaries
Bachelor 81%
Requirements
5
Honors
电子/电 62%
R&D
20+
Competitors
8
Jobs
1
Graduate
2
Master's
2
Partners
R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占61.9%，“其他（研发和技术类）”占26.2%，“机械/仪器仪表类”占11.9%，“电气/能源/动力类”占7.1%，“美术/设计/创意类”占2.4%，“计算机/网络/技术类”占2.4%. For reference only.
电子/电器/通信技术类
61.9%(26)
其他（研发和技术类）
26.2%(11)
技工类
19%(8)
销售类
16.7%(7)
工厂生产类
14.3%(6)
经营管理类
14.3%(6)
机械/仪器仪表类
11.9%(5)
质量管理类
11.9%(5)
电气/能源/动力类
7.1%(3)
财务/审计/统计类
7.1%(3)
客户服务类
4.8%(2)
贸易/物流/采购/运输类
4.8%(2)
人力资源类
2.4%(1)
在校学生类
2.4%(1)
法律类
2.4%(1)
美术/设计/创意类
2.4%(1)
行政/后勤类
2.4%(1)
计算机/网络/技术类
2.4%(1)
电子/电器/通信技术类 salary: 88.4% of positions pay ¥10-50K/month
7.7%
6-8K
3.8%
8-10K
26.9%
10-15K
11.5%
15-20K
7.7%
20-30K
42.3%
30-50K
电子/电器/通信技术类 talent demand: 26 positions, 61.9%, hot jobs:
ie
pi
工艺工程
资深工程师
销售
ba
测试工程
md
研发工程师
设计工程师
业务员
品质主管
品质工程
外贸业务
Master's degree job demand analysis at
(More)
+400%
Growth rate
2026 vs 2025
master's hiring over the years:
2026: 4 more positions than 2025
2025
1 positions
2026
5 positions
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
honors, qualifications & industry associations
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发明专利
省级高新技术企业
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半导体
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滤波器
芯片设计
射频芯片
化合物半导体
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射频前端
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氧化镓
射频
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集成电路/IC
芯片材料
光电集成
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