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funding history / development milestones

战略投资，融资金额未公开

2026.08.13, 乾汇资本

股权融资，融资金额未公开

2024.10.31, 融玺创投

战略投资，1000万人民币

2021.09.01, 宇枫科技

战略投资，7200万人民币

2021.03.01, 万方发展

天使轮，融资金额未公开

2016.07.01, 哈创投集团, 科力投资

Note: collected from public online reports, for reference only.

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合金材料 -4%

材料科技 +17%

封装材料 +73%

铝合金梯子 -50%

金属合金 -10%

电子封装材料 -93%

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