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南京 ea jobs (salary & requirements)

南京聚鼎芯材科技有限公司 ea salary range: 30K - 50K, where 100% of positions earn ¥30-50K
¥30-50K
100% of positions earn

Note: the average salary is analyzed based on job postings published by the company. We recommend reviewing it together with position type, education, region and experience.

南京聚鼎芯材科技有限公司 ea salary changes over the years

Note: the data depends on salary samples of online job postings in the corresponding years and does not fully represent the actual situation within the company. For reference only.

ea hiring trends over the years

ea changes in hiring volume over the years

南京 ea related job postings

Based on related job postings of 南京聚鼎芯材科技有限公司 in the past year
  • 应用工程Head

    南京-浦口区 | 本科以上 | 2026-08-12
    2-4万·13薪
    Essential Duties Responsibilities主要职责

    1. 产品的应用性能评估
    针对不同产品类型,根据具体客户和市场的应用场景与技术要求,设计并运用一系列有效的应用测试方法。
    对从研发到量产全过程中的不同阶段的产品,进行有效的应用性能评估,指导产品改进的方向、指明产品性能卖点、夯实产品的性能定位、确认量产的性能一致。
    生成逻辑清晰、数据详实的应用测试报告,并对内(和对外)做清晰有效的沟通。
    持续跟踪市场上相关的新型应用设备和新兴应用技术,持续提升部门的应用评估/测试能力。

    2. 产品的应用问题解决
    在内部和客户端产品评估过程中,针对产品应用上出现的问题(和失效),做深入细致的应用测试研究(和失效分析),寻找问题根源和解决方案。
    生成逻辑清晰、证据详实的应用问题分析报告,并对内(和对外)做清晰有效的沟通。
    持续收集客户和市场端新的技术需求和技术发展方向,与核心团队探讨新产品/新技术开发方向。

    3. 团队运转与实验室管理
    负责技术服务团队的管理、人员招聘等工作。
    TS实验室日常运营、设备维护、5S与安全。
    应用测试方法、应用测试报告、应用问题分析报告等文档规范化和存档,为内部团队或客户提供产品应用技术培训。

    Competencies能力

    专业技能
    熟练掌握半导体封装材料相关的应用测试和失效分析设备,主要包括点胶机、die bonder、wafer mounter、wafer dicing、compression molding、X-section、SAM、X-Ray和SEM等。
    熟悉die attach paste、die attach film、underfill、MUF和LCM等材料类型的应用测试方法和FA失效分析,善于设计和开发新的测试方法,有丰富的解决应用问题的实战经验。
    动手操作能力强,逻辑思维能力强,好沟通,有大局观。
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How much does 南京 ea pay? 15-20K is the most common