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北京青耘科技有限公司
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北京
No.5
科技推广
No.7
低功耗
No.7
体育科技
No.11
IC
No.24
半导体晶圆
No.24
晶圆
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半导体硅晶片
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No.79
sic芯片
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处理器芯片
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集成电路
+39%
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115
Salaries
Bachelor 72%
Requirements
电子/电 48%
R&D
20+
Competitors
26
Jobs
1
Master's
1
Partners
R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占47.8%,“计算机/网络/技术类”占34.8%,“其他(研发和技术类)”占28.7%,“生物/制药/化工/环保类”占13.9%,“医疗卫生/美容保健类”占5.2%,“科研类”占0.9%,“美术/设计/创意类”占0.9%. For reference only.
电子/电器/通信技术类
47.8%(55)
计算机/网络/技术类
34.8%(40)
其他(研发和技术类)
28.7%(33)
技工类
24.3%(28)
质量管理类
15.7%(18)
生物/制药/化工/环保类
13.9%(16)
项目管理类
9.6%(11)
医疗卫生/美容保健类
5.2%(6)
工厂生产类
2.6%(3)
经营管理类
1.7%(2)
财务/审计/统计类
1.7%(2)
客户服务类
0.9%(1)
科研类
0.9%(1)
美术/设计/创意类
0.9%(1)
销售类
0.9%(1)
电子/电器/通信技术类 salary: 81.8% of positions pay ¥20-50K/month
1.8%
10-15K
1.8%
15-20K
20%
20-30K
61.8%
30-50K
14.5%
50K以上
电子/电器/通信技术类 talent demand: 55 positions, 47.8%, hot jobs:
设计工程师
芯片测试
dft
资深工程师
项目管理
架构设计
设计师
测试工程
电路设计
管理工程师
技术支持
ae
fa
ie
Master's degree job demand analysis at
(More)
+26%
Growth rate
2026 vs 2025
master's hiring over the years:
2026: 5 more positions than 2025
2025
19 positions
2026
24 positions
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
验证工程师
设计工程师
架构设计
设计师
电路设计
管理工程师
项目管理
DFT
开发工程师
软件开发
Talent Demand Trend Analysis
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DRAM
+149%
存储器
+138%
芯片
+69%
IC
+87%
晶圆
+132%
科技推广
+36%
低功耗
+39%
体育科技
+50%
电子设备
+32%
sic芯片
+46%
商品供应链
+20%
处理器芯片
+48%
半导体硅晶片
+118%
设计服务
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电子
+15%
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