江苏通用半导体有限公司(以下简称通用半导体)是家国际化智能装备制造企业,致力于高端半导体产业装备及材料的研发与制造。公司核心团队由机械、光学、电气、材料和工艺等资深技术专家组建而成,是一支拥有研发设计、生产制造、运营管理等全阵容团队。
通用半导体成立于2019年,并于当年一举推出具备自主知识产权,国际先进的隐形激光晶圆切割设备,打破国际巨头的垄断,填补国内空白。通用半导体在激光微纳加工领域继续深耕,陆续推出了Low-K开槽设备、SDBG激光隐切设备、sic晶锭剥离整线设备和SDTT切割设备,获得了客户的认可及一致好评。
通用半导体未来将以半导体为基础,坚持以客户为中心持续创新,推动产业进步。
What does 江苏通用半导体有限公司 require? Who is 江苏通用半导体有限公司 hiring? 招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占23.3%,其次是工厂生产类占20%。什么学历能进?本科占比最多占76.7%,其次是大专占13.3%。学历要求高吗?硕士占10%。工作经验有什么要求?3-5年占比最多占56.7%,其次是1-3年占23.3%。工作地区在哪?无锡占比最多占100%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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