北京灵童半导体有限公司 honors & qualifications

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芯片 +60%

集成电路 +60%

射频芯片 +120%

CMOS +150%

射频 +41%

半导体 +51%

芯片设计 +59%

国产化 +55%

自主可控 +54%

半导体设计 +53%

毫米波技术 +65%

射频产品 +25%

电子设计自动化 +118%

电子设备 +39%

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