星盛半导体成立于2023年,是一家专注于半导体减薄、抛光、划切设备与材料解决方案的高科技企业,由中国、日本、马来西亚等多国半导体行业资深专家及海归团队共同创立。公司总部位于江苏常熟辛庄(自购厂房),并在厦门、香港、北京、东京及吉隆坡设有分支机构,业务覆盖中国及海外数十个国家和地区。
公司核心团队来自全球半导体头部企业和知名高校,拥有20年以上的行业经验,致力于为半导体制造领域提供从设备研发、生产到销售服务的全链条解决方案。目前,星盛半导体已成功开发4-12寸全自动及半自动磨划设备系列,广泛应用于晶圆、集成电路、QFN/BGA封装、光通讯器件等精密加工,适配硅、石英玻璃、陶瓷、PCB等多种材料。同时,公司积极布局*至第四代半导体材料领域,构建了完整的设备专用产线和净化实验室,确保产品的高可靠性与技术领先性。
成立至今,星盛半导体已完成A轮融资,团队规模迅速扩展至30余人,其中研发人员占比超过60%。公司以“突破半导体精密加工技术瓶颈,推动行业创新”为使命,致力于成为全球半导体划切领域的标杆企业。未来,星盛半导体将持续加大研发投入,深化国际市场布局,同时加速大尺寸及宽禁带半导体设备的研发,助力中国半导体产业链的自主可控与全球化竞争。
在“专业、创新、协作、共赢”的核心价值观指引下,星盛半导体注重人才培养与技术积累,打造了一支兼具国际化视野与本土化执行力的团队。公司将持续以客户需求为导向,以技术创新为驱动,为全球半导体行业提供更高效、更可靠的设备与材料解决方案,践行“科技赋能制造,创新引领未来”的企业愿景。
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