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华辰芯光 funding history / development milestones

B轮,数亿人民币

A+轮,2亿人民币

2025.03.10

B轮,融资金额未公开

2024.11.06, 合创资本, 三维通信

A轮,超亿人民币

A轮,超亿人民币

Pre-A轮,融资金额未公开

2022.10.01, 朗玛峰创投

天使轮,5000万人民币

Note: collected from public online reports, for reference only.

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“特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务”
“光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商”
“一家集检测、校准、检验、认证及技术服务为一体的综合性第三方机构”
“建设全球技术及规模领先的半导体、光伏装备业,发展LED衬底材料、工厂智能化服务解决方案 ”
“锂电池智慧工厂解决方案供应商”
“半导体研发供应商”
“为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。”
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芯片 碳化硅芯片 半导体 模拟电路
光通信 光通信技术 生产 研发
半导体 生产 半导体硅材料 抛光片
半导体 半导体功率器件 功率半导体 功率器件
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体育科技 电子 制造 idm芯片
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