Borui Kang funding history / development milestones

D轮,融资金额未公开

2024.11.13

C轮,数亿人民币

2022.12.15, 松禾资本

B轮 ,金额未透露

2021.03.19, 红杉中国

B轮,过亿人民币

A轮,6千万人民币

Pre-A+轮,融资金额未公开

2018.04.01, 凯风创投

Note: collected from public online reports, for reference only.

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医疗科技 医学科技 医疗器械 脑机接口
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轮毂 锻件 精密加工设备 汽车零部件/配件
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三角窗 电磁阀 汽车零部件/配件 密封条
“植入式脑机接口领域的先锋科创企业公司”
薄膜沉积 研发 制造 半导体
脑机接口 临床医学 研发 脑科学
“一家以量子精密测量为核心技术的高新技术企业”
集成电路/IC 集成电路测试 半导体 半导体测试
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