河南东微电子材料有限公司2018年落户河南郑州航空港实验区，并在上海（金山）、北京（亦庄信创园）、厦门、阜阳、内江、新疆等地设有研发生产基地。
公司致力于成为高端集成电路制造用材料、零部件和设备的一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。公司通过内生成长和外延并购相结合的发展战略，抓住集成电路国产替代的历史机遇，连续多年实现业绩翻倍式增长。
目前，公司业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件、算力中心四大板块组成；生产销售的产品有溅射靶材、反应腔体、直排电机、炉管设备、CVD设备等。公司的客户包括中芯国际、长鑫存储、台积电、格罗方德、希捷公司、浙江驰拓等国内外知名公司，还将继续积极寻找优秀并购标的和合作伙伴，未来产品线会进一步丰富。
国家新材料大基金和清禾基金正在对我司进行估值30亿元的投资，3年左右上市，市值估计会突破300亿，公司正在走向半导体核心材料零部件领域的头部位置。
港区已规划200亩工业用地建设东微电子产业园。我司通过半导体设备制造所需用的工艺上下游设备集群从而自然形成一条小型晶圆厂，目前在青岛实现了*条产线。
2022年8月，公司凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势，通过2022年度*专精特新“小巨人”企业认定、准独角兽企业以及2022年中国创新创业大赛河南赛区冠军。2024年东微电子获批*专精特新重点“小巨人”企业并获得中央财政支持。2025年东微电子喜获“郑州市独角兽培育企业”证书。
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