格莱迈半导体（江苏）有限公司由中国半导体装备上市企业光力科技与韩国知名半导体封装设备企业Genesem联合设立，于2025年6月落户江苏南通市北高新区，双方优势融合，共同推动高端半导体装备研发制造。公司专注芯片封装后道工序核心装备领域，依托南通本地化供应链与集成电路产业生态开展研发生产，已组建超过20人的本地研发团队，核心骨干均有10年以上半导体设备开发经验，研发投入占营收比重超过15%。
产品与服务
公司首款拳头产品为GLM1000切割分选一体机，实现了“切割+分选”一体化集成，将切割、干燥、检测、分选、上下料全部整合在一台设备上。该设备切割精度控制在±30微米以内，*小可加工芯片尺寸达到2mm×1.6mm，空跑速度达到每小时3.6万颗，达到国际主流进口设备水平；配合飞拍视觉检测系统，能在45微米级别识别崩边、划伤等微小缺陷。在交付环节，依托南通本地化供应链，公司交付周期比进口设备缩短30%以上，并已组建30人以上专业工程师团队，具备7×24小时响应能力。目前，公司已针对HBM高带宽存储封装需求启动下一代设备预研，中期将围绕封装后道工序引入晶圆贴膜、晶圆键合等新产品线，形成全流程装备解决方案。
企业文化
格莱迈的英文名GLM寓意Global Leading Machinery（*机械）。公司将发展规划概括为“三步走”：短期以GLM1000为拳头产品完成市场导入和规模化量产；中期围绕封装后道工序引入晶圆贴膜、晶圆键合等新产品线，形成全流程装备解决方案；长期愿景是成为*的半导体封装检测与划片切单设备及整体解决方案提供商，让“南通造”的高端半导体装备出现在全球每一条高端封测产线上。
（本介绍内容由 DeepSeek AI 智能生成，仅供参考。）
What does 格莱迈半导体（江苏）有限公司 require? Who is 格莱迈半导体（江苏）有限公司 hiring? recruitment: 计算机/网络/技术类占比最多占33.3%，其次是机械/仪器仪表类占25%. What education can get in at ? 本科占比最多占61.1%，其次是大专占25%. Work experience required at ? 不限占比最多占77.8%，其次是3-5年占19.4%. Where are the job locations at ? 郑州占比最多占58.3%，其次是南通占38.9%. Based on job postings from the past year, for reference only.
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