[Summary] 高端化合物半导体芯片研发商
安徽格恩半导体有限公司成立于2021年8月,是一家专注于氮化镓激光芯片研发与生产的高新技术企业。公司汇聚海内外100余位化合物半导体领域专家,总投资20亿元,2022年6月建成投产,拥有覆盖芯片设计、外延生长、制造封装等全产业链的自主核心技术和量产能力,累计申请专利500余项(发明专利占比超90%)。其产品广泛应用于激光加工、医疗、显示、车载照明及通讯传感等领域,并于2023年8月实现国内氮化镓激光芯片规模化量产,打破国外垄断。2023年成立控股子公司安徽兆维激光科技,深化激光器件与应用布局,成为全球少数具备完整IDM(设计-制造-封装)能力的氮化镓激光企业。
What does 格恩半导体(安徽)股份有限公司 require? Who is 格恩半导体(安徽)股份有限公司 hiring? 招聘类别工厂生产类占比最多占38.9%,其次是技工类占27.8%。什么学历能进?高中占比最多占33.3%,其次是本科占33.3%。工作经验有什么要求?1-3年占比最多占44.4%,其次是3-5年占22.2%。工作地区在哪?六安占比最多占83.3%,其次是合肥占16.7%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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