中材半导体材料（武汉）有限公司 R&D strength - Jobui

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R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “计算机/网络/技术类”占50%，“其他（研发和技术类）”占18.2%，“电气/能源/动力类”占9.1%，“机械/仪器仪表类”占4.5%，“电子/电器/通信技术类”占4.5%. For reference only.

计算机/网络/技术类 salary: 63.7% of positions pay ¥10-20K/month

9.1% 8-10K 36.4% 10-15K 27.3% 15-20K 27.3% 30-50K

计算机/网络/技术类 talent demand: 11 positions, 50%, hot jobs:

honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

半导体 +116%

半导体材料 +43%

电子设备 +29%

半导体材料研发 +38%

导体材料 +29%

电子元件 +44%

集成电路 +74%

半导体封装 +34%

氮化硅陶瓷

陶瓷材料 -20%

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