半导体硅片研发生产商
2026.07.02, 元禾控股, 中平资本, 中邮资本(中国邮政), 中银投资, 苏州国投, 云锋资本
2023.11.01, 中科图灵, 元禾控股, 普华资本, 兴业国信资管, 民生股权基金, 创钰投资, 翱锐端信, 海宁泛半导体产投, 道禾长期投资
2022.08.01, 诺华资本
2021.12.01, 俱成资本, 瑞芯投资, 采鑫投资, 清大海峡, 苏州园区科创基金, 致道资本, 鼎旭投资, 鼎锋资产, 石溪资本, 大来投资, 领军创投, 中微公司
2021.07.01, 石溪资本
1778.03.24, 中银资产, 中平资本, 智微攀峰基金, 工银资本, 苏州国有资本, 智微资本, 合肥国投, 君桐资本, 元禾控股
Note: collected from public online reports, for reference only.
