厦门士兰集华微电子有限公司(简称士兰集华)成立于2025年06月24日,注册资本金:1000万元,主要生产12英寸SiC功率器件芯片,项目规划用地面积12.37公顷(约185.5亩),建设地点为厦门市海沧区于南海二路以东洪坪路以南。
项目规划总投资200亿元人民币,分两期建设;其中一期投资100亿元人民币,包括建设厂房等基础设施,购置生产和动力设备等,建成后形成年产24万万片(月产2万片)12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力;二期新增年产12英寸高端模拟集成电路芯片30万片(2.5万片/月)的生产能力,与一期合计形成年产12英寸高端模拟集成电路芯片54万片(4.5万片/月)的生产能力。
主要产品:应用于汽车领域的12英寸高端模拟集成电路芯片和应用于算力服务器领域的12英寸高端模拟集成电路芯片。应用于汽车领域的产品主要有:电源管理芯片(超低待机降压型转换器/PMIC电源管理芯片/电子保险丝EFUSE)、车规驱动芯片、信号链芯片(主要是隔离芯片,ADC和DDC);应用于算力服务器领域的产品主要有:多相PWM控制器、DrMOS、点负载电源芯片POL、电子保险丝EFUSE以及用于AI机器人关节的驱动芯片等。
What does 厦门士兰集华微电子有限公司 require? Who is 厦门士兰集华微电子有限公司 hiring? recruitment: 工厂生产类占比最多占44.8%,其次是技工类占31%. What education can get in at ? 本科占比最多占96.6%,其次是大专占3.4%. Work experience required at ? 3-5年占比最多占58.6%,其次是5-10年占17.2%. Where are the job locations at ? 厦门占比最多占100%. Based on job postings from the past year, for reference only.
Congratulations, submitted successfully!
Your edit is under review. You will be notified by email within 1 business day.
Submission failed.
Help others learn about this company, add my impression of this company»
Log in with the following accounts to save your follows