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福日电子 funding history / development milestones

IPO上市,主板

1999.05.14,上交所

Note: collected from public online reports, for reference only.

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集成电路设计 芯片设计 显示屏 IC
LCD 封装测试 驱动芯片 半导体
服务外包 系统集成 商务流程外包 数字经济
隔离器 灭菌器 滤膜 灭菌设备
注塑机 生产 研发 制造
“智能 AI 计量数据服务解决方案”
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