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北京时代民芯科技有限公司
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Beijing
No.3
FPGA
No.7
转换器
No.9
微机电系统/MEMS
No.13
SOC
No.14
系统级芯片
No.14
封测
No.14
idm芯片
No.28
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微电子
省级高新技术企业
高新技术企业
+217%
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109
Salaries
Bachelor 46%
Requirements
2
Honors
电子/电 58%
R&D
20+
Competitors
57
Jobs
26
Master's
///
Bidding
R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占57.8%，“计算机/网络/技术类”占42.2%，“其他（研发和技术类）”占41.3%，“生物/制药/化工/环保类”占5.5%，“电气/能源/动力类”占1.8%. For reference only.
电子/电器/通信技术类
57.8%(63)
计算机/网络/技术类
42.2%(46)
其他（研发和技术类）
41.3%(45)
质量管理类
16.5%(18)
销售类
6.4%(7)
市场/公关/媒介类
5.5%(6)
生物/制药/化工/环保类
5.5%(6)
技工类
2.8%(3)
客户服务类
1.8%(2)
电气/能源/动力类
1.8%(2)
翻译类
1.8%(2)
贸易/物流/采购/运输类
1.8%(2)
项目管理类
1.8%(2)
工厂生产类
0.9%(1)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
0.9%(1)
教育/培训类
0.9%(1)
财务/审计/统计类
0.9%(1)
电子/电器/通信技术类 salary: 88.9% of positions pay ¥20-50K/month
11.1%
15-20K
28.6%
20-30K
60.3%
30-50K
电子/电器/通信技术类 talent demand: 63 positions, 57.8%, hot jobs:
fpga
技术支持
设计工程师
电路设计
市场
开发工程师
方案工程师
解决方案
验证工程师
ic设计
嵌入式
测试开发
硬件
后端
Master's degree job demand analysis at
(More)
?
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Up 1000%
2024:
Down 93%
2023:
Down 14%
master's hiring over the years:
2022
35 positions
2023
30 positions
2024
2 positions
2025
22 positions
2026
?
***
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
硬件
设计工程师
FPGA
电路设计
开发工程师
调试
方案工程师
解决方案
验证工程师
IC设计
应用工程师
研发工程师
系统开发
软件开发
信息
安全
测试工程
运维
C++
产品经理
应用开发
架构工程师
架构师
软件架构
软件研发
honors, qualifications & industry associations
省级高新技术企业
高新技术企业
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江苏省半导体行业协会
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