无锡荣能半导体材料有限公司是一家集研发、 生产、 销售为一体的高新技术硅材料生产加工的大型合资企业。它由北京京运通科技股份有限公司65%和香港置富有限公司35%出资筹办，成立于2007年2月，位于惠山区玉祁镇工业集中区，总投资1228万美元，注册资本668万美元，主要从事半导体、硅棒、硅片、多晶硅锭的研究、制造、销售和相关服务。产品作为光伏电池的原料，被广泛应用于太阳能领域，因而具有广阔的市场空间和良好的发展前景。
该公司拥有先进的专业生产设备和成熟工艺，以及先进的硅片生产线和检测设备、高素质的产品研发和设计队伍、一流的销售和服务体系。公司秉承“追求卓越，科技领航”的精神，不断强化管理，视质量为企业生命，严格按照ISO9001质量管理体系组织生产，能确保产品的高质量和优异性能。同时，公司坚持“以人为本、品质为纲、创新高效”的宗旨，以一流水准竭诚服务于用户，共谋发展。
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