福建闽航电子有限公司是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业，是大规模集成电路高密度封装国家重点工业性试验基地，研制和生产CLCC、CQFP、CPGA、CBGA、CDIP、CFP和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳。从2000年开始，公司共研制军品新品60项，九个系列型谱（44个品种），线三个代表产品，产品广泛应用于航天、航空、航海及国家重要和各类民用电子配套产品等领域；取得了优异成绩，其中4项产品达到*水平，13项产品达到国内先进水平。
公司被评为福建省制造业信息化应用示范企业、福建省国家火炬计划项目单位、福建省科技型企业、福建省知识产权优势企业、南平市知识产权优势企业、*高新技术企业、福建省“专精特新”中小企业（专业化）、福建小巨人*企业、取得两化融合管理体系评定证书、职业健康安全管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、能源管理体系认证证书，入选南平市两化融合试点示范企业。拥有独立的研发机构--“福建陶瓷封装企业工程技术研究中心”。
What does 福建闽航电子有限公司 require? Who is 福建闽航电子有限公司 hiring? recruitment: 工厂生产类占比最多占55.6%，其次是技工类占33.3%. What education can get in at ? 大专占比最多占50%，其次是高中占22.2%. Work experience required at ? 1-3年占比最多占50%，其次是不限占38.9%. Where are the job locations at ? 南平占比最多占100%. Based on job postings from the past year, for reference only.
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