单板工艺工程师岗位职责

一、岗位职责：
①、新产品DFM需求提炼，产品概要设计、工艺、数字化样机评审；
②、单板试制工艺方案及现场跟线验证，产品工艺难点攻关；
③、单板制造工艺方案制定及优化，输出工厂BOP、WI、工装钢网、工艺参数；
④、构建单板装联新工艺能力，支撑N+X代产品有竞争力的制造。
⑤、单板制程成本、交付持续改善；
⑥、产品重大质量问题分析攻关。
二、岗位要求：
①、统招大专或二本、三本学历；
②、电子装联行业6年+工作经验，国内大型电子制造、汽车电子制造企业优先；
③、掌握软钎焊接基本原理，熟悉SMT 组装全流程工艺、了解SMT、波峰焊、压接设备工作原理；
④、熟悉辅料、钢网、工装/夹具管理， 掌握质量工程方法，能够提出制程改进的专业对策，提升现场产出效率和产出质量。

"1、技术洞察：根据公司产品平台规划，客户需求洞察，识别单板互联工艺行业趋势，把控互联工艺未来发展方向，挖掘出*的互联工艺创新点，确保互联工艺在行业处于领先地位，建立互联工艺的专利布局和技术护城河；
2、技术规划：主导单板互联工艺的短、中、长期规划，以及互联工艺的产品落地，对产品的单板互联工艺竞争力兜底；
3、问题解决：主导或指导团队高效解决互联工艺问题。"

岗位职责:
1. 深度参与产品前期单板 PCB 设计，主导板级可制造性（DFM）、可维修性及 SMT DFX 工艺方案的设计评审；
2. 主导开发单板加工的 PFMEA（过程失效模式及后果分析），负责可生产性和可靠性工艺需求的分解与分配；
3. 在设计早期精准识别单板工艺关键风险点，设计并验证闭环方案，持续完善单板工艺 DFX 体系；
4. 全面负责产品单板及样机的全流程试制与验证，输出试制问题点，推动前端研发设计改善；
5. 负责研发技术资料的转化，高效拉通内部生产/品质及外部外协代工厂（EMS）的技术对接与工程交付；
6. 主导生产现场技术攻关，解决良率/直通率、应力变形、撞件跌落等实战异常问题；
7. 负责板级重大工艺可靠性的失效分析，快速定位并闭环解决市场或产线的重大工艺故障；
8. 负责板级新工艺、新技术、新辅料的导入验证并输出评估报告；搭建 PCBA 工艺规范，优化单板设计基线。
任职要求:
1. 全日制本科及以上学历，机械、材料、电子工程、电气等相关专业；
2. 具备 5 年以上 PCBA 单板工艺或研发工艺相关实战经验；
3. 精通 SMT 工艺全流程技术要求，熟悉钢网开孔、治工具设计、印刷、贴片、回流焊、分板、点胶等核心工艺；
4. 熟悉单板布局、工装治具等设计规范，精通单板工艺 DFM 审查、BOM 管理及检验规范；
5. 熟悉 SMT 相关辅料（锡膏、胶水等）特性及应用，能敏锐识别并解决单板加工及现场良率问题；
6. 熟练掌握 PFMEA、失效分析等可靠性验证工具与方法；
7. 具备手机、平板等高密度/高精密消费电子，或大功率电源类产品（通信/车载电源等）单板工艺经验者优先。