eda工程师岗位职责

【工作内容】
- 负责工厂自动化项目管理，能够独立收集、分析并编写用户对自动化系统的应用需求，并基于需求提供相应的解决方案；
- 负责工厂数据分析，搭建设备、流程及管理相关的数据模型，支持生产优化与决策；
- 具备自动化平台低代码应用开发能力，熟悉RTD/AMA/Scheduling等系统；
- 负责自动化系统（RTD/AMA/Scheduling）的日常运维工作，能独立主导编写系统运维管理SOP；
- 负责工厂良率分析软件（YMS/DMS/Ai-Yield/SPC等）的运维，具备独立编写系统运维管理SOP的能力。
【任职要求】
- 本科及以上学历，计算机相关专业，有软件开发背景优先；
- 具备较强的技术文档撰写及流程图制作能力；
- 精通生产制造业务知识及相关IT技能，具有5年以上行业经验；
- 有12寸全自动半导体工厂制造Dispatching和Full Auto系统相关经验，3年以上系统维护经验；
- 熟悉RTD/AMA/Scheduling平台的开发工具、维护技术、系统原理及架构；
- 有RTD开发、低代码平台及APF平台开发经验者优先；
- 熟练掌握数据库SQL编写，具备数据分析处理能力；
- 熟练掌握至少一种编程语言，如Java、C++或Python。

1、根据结构工程师输入的结构文件以及硬件工程师提供的原理图完成PCB layout；
2、负责同PCB加工厂的技术沟通和工艺确认；
3、负责完成SMT的相关文件，并与SMT厂商完成工艺确认；
4、对关键的单元电路进行仿真设计，为优化设计提供保证；
5、负责公司元器件的库标准化。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程相关专业优先；
2、两年以上EDA经验，熟悉主流layout软件；
3、有多层、高密度PCB的布板经验，有光模块PCB设计经验者优先；
4、熟悉信号完整性设计规则，会使用主流仿真软件者优先；
5、良好的沟通交流技巧，高度的责任心和团队精神；
6、较强的英语及电脑应用能力；
7、薪资待遇可面议。

岗位职责：
1、项目前期评估；
2、绘制原理图，PCB封装；
3、协助硬件工程师完成PCB placement；
4、PCB LAYOUT及审核，修改；
5、与PCB板厂工程确认；
6、PCB质量相关事宜协助处理；
7、PCB LAYOUT工艺文档总结整理。
任职要求：
1、电子、通信、无线电、微电子等通信与电子相关专业，本科及以上学历；
2、两年以上多层HDI layout经验，有手机或者通信模块layout经验者优先；
3、具有一定的电路基础知识；对传输线理论、RF等方面知识有一定了解；
4、熟悉PCB叠层结构以及工艺流程，熟悉布线阻抗的原理跟计算；
5、对EMI、电源完整性、信号完整性有一定了解；
6、富有很强的责任心，工作认真仔细，积极主动，有良好的团队协作精神，抗压能力强。