eda工程师岗位职责

岗位职责
1.负责 100G/200G/400G/800G 及以上高速光模块的 PCB 设计全流程工作，基于 EDA 工具完成从网表导入、布局规划、布线实施、DFM检查到 Gerber 文件输出的全环节交付，确保 PCB 满足硬件性能与量产需求。
2.主导光模块 PCB 关键技术方案设计，重点解决高速信号的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容性（EMC）问题，包括阻抗控制、等长匹配、屏蔽隔离、电源分配网络优化等。
3.制定光模块 PCB 设计规范与标准库，包括封装库（光器件、SerDes 芯片、电源芯片等）创建与维护、布线规则定义、DFM Checklist 梳理，推动设计标准化，提升设计效率与一致性。
4.与硬件工程师协作评审原理图，提前识别 PCB 设计风险，与 SI/PI/EMC 专家配合，根据仿真结果优化 PCB 布局布线方案，确保满足性能指标。
5.负责 PCB 设计文件输出与生产对接，包括生成 Gerber、BOM、坐标文件，配合 PCB 厂家进行可制造性审核，解决量产阶段 PCB 相关问题。
6.跟踪光模块 PCB 领域前沿技术，如HDI（高密度互联）设计、先进封装（如 CoB、SiP）适配、低损耗 PCB 材料应用，引入新设计方法或工具，提升 PCB 设计密度与高速信号性能。
7.编写 PCB 设计技术文档，包括设计报告、规则说明、封装手册等，沉淀设计经验；为团队提供 EDA 工具使用培训与技术支持，提升整体 PCB 设计能力
招聘要求
1.全日制本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、微电子、机械电子工程等相关专业，3 年及以上高速光模块或通信产品 PCB 设计经验，有 800G 及以上光模块 PCB 设计落地经验者优先。
2.精通主流 EDA 设计工具，熟练使用Cadence Allegro、MentPADS、Altium Designer等至少一种，能独立完成多层板（8 层及以上）PCB 设计，熟悉高速 PCB 设计全流程。
3.深入掌握高速 PCB 设计核心技术：信号完整性、电源完整性、掌握 PDN 设计方法，能配合仿真优化电源噪声，熟悉 IPC 标准、PCB 工艺流程，能设计符合量产要求的 PCB 方案。
4.具备光模块关键器件封装设计与审核能力，熟悉 SMT 封装标准，能使用 Cadence Allegro Package Designer 或 SolidWorks 创建 / 验证封装，避免封装误差导致的器件焊接问题。
5.了解光模块硬件架构，熟悉光引擎、TIA/LA、SerDes 芯片、FPGA/ASIC 等核心器件的布局需求，能结合硬件功能规划合理的 PCB 分区，减少信号干扰。
6.具备基础的 SI/PI 仿真理解能力，能看懂仿真报告，并根据结果调整 PCB 设计，熟悉 EMC 设计基础者优先。
7.具备较强的空间规划与细节把控能力，能在高密度 PCB中平衡布局合理性与信号性能，避免设计返工。
8.良好的跨部门协作能力，能清晰对接硬件、仿真、生产团队，准确传递设计需求与风险，推动问题高效解决。
9.交强的学习能力，能快速适应光模块高速率（如 1.6T）、小尺寸（如 QSFP-DD、OSFP 封装）带来的 PCB 设计挑战，掌握新工具或材料应用。
10.具备文档编写与经验沉淀能力，能规范输出设计文档，总结典型问题解决方案。

岗位职责：
一、设计环境：
1、工艺文件安装；
2、项目环境新建；
3、设置统一规范的项目环境：
二、平台化：
1、开发自动化逻辑单元门；
2、PDK 二次开发，增加CDF/Guardring等。
三、设计流程开发：开发新的设计流程，仿真流程。
四、EDA软件：
1、安装研发所需的EDA软件并进行配置；
2、EDA软件Trouble shoot。
五、开发EDA工具：EDA软件的应用脚本，以提高EDA工具使用自动化程度；
六、流程自动化：收集研发的需求，建议及痛点，优化或者开发相应的自动化流程，提升设计效率降低出错几率。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子相关专业；
2、熟悉IC设计流程及相关工具
3、熟悉模拟芯片设计或者版图设计流程；
4．具有3年以上的 EDA设计相关经验；

岗位职责：
1、承担新器件原理图库及封装库的构建与维护工作；
2、负责手机或平板类产品的EDA设计全流程，涵盖元器件布局、布线设计、Gerber文件输出以及与板厂的技术对接确认等环节。

任职要求：
1、电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历；
2、熟悉MTK平台，具备3年以上通信类产品的PCB Layout经验，能独立完成HDI板的设计任务；
3、有手机行业工作经验者优先，具备汽车电子类产品开发背景亦可考虑；
4、熟练掌握阻抗控制与叠层设计，了解HDI板生产工艺流程；
5、熟练使用至少一种EDA工具，如PADS或CADENCE软件；
6、工作态度严谨细致，积极主动，具备良好的团队协作意识和沟通能力。
【工作内容】1、承担新器件原理图库及封装库的构建与维护工作；
2、负责手机或平板类产品的EDA设计全流程，涵盖元器件布局、布线设计、Gerber文件输出以及与板厂的技术对接确认等环节。
【基本条件】1、电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历；
2、熟悉MTK平台，具备3年以上通信类产品的PCB Layout经验，能独立完成HDI板的设计任务；
3、有手机行业工作经验者优先，具备汽车电子类产品开发背景亦可考虑；
4、熟练掌握阻抗控制与叠层设计，了解HDI板生产工艺流程；
5、熟练使用至少一种EDA工具，如PADS或CADENCE软件；
6、工作态度严谨细致，积极主动，具备良好的团队协作意识和沟通能力。