后道工岗位职责

岗位职责:
工艺制定与优化:
负责LED芯片后道研磨、切割、划裂、分选、测试等工艺的制定、优化及标准化工作。
根据产品需求，设计并优化工艺流程，提升生产效率和产品良率。
分析并解决生产过程中出现的工艺问题，持续改进工艺水平。
设备操作与维护:
熟练操作研磨机、切割机、划裂机等后道加工设备。
负责设备的日常维护和保养，确保设备正常运行。
参与新设备的选型、安装和调试工作。
生产管理与质量控制:
负责生产计划的制定和执行，确保按时完成生产任务。
监控生产过程中的关键工艺参数，确保产品质量稳定。
分析生产数据，识别并解决潜在的质量问题。
技术支持与培训:
为生产部门提供技术支持，解决生产过程中遇到的技术问题。
编写工艺操作规程和技术文档，并对相关人员进行培训。
其他:
完成上级领导交办的其他工作。
任职要求:
学历: 本科及以上学历，材料、电子、机械等相关专业优先。
经验: 具有LED芯片后道加工相关工作经验者优先。
技能:
熟悉LED芯片后道加工工艺流程和设备操作。
具备良好的数据分析能力和问题解决能力。
具备良好的沟通能力和团队合作精神。
其他: 工作认真负责，具备较强的学习能力和抗压能力。

Job duties:
1、Molding异常处理及工艺优化；
2、TF异常处理及工艺优化；
3、Laser mark/AOI异常处理及工艺优化；
4、新工艺技术评估及导入。
Qualification:
1、本科以及研究生学历，主修电子类专业；
2、主修机械或机电一体化；
3、普通话流利，能用英语口头和笔头进行简单交流；
4、具有3年以上同类行业的工作经验有优先 。

岗位职责：
1、全面负责工程部日常运营管理，制定部门年度目标与工作计划，统筹人员配置与绩效考核；
2、主导光器件与光模块封装工艺平台良率与生产效率改善，建立标准化工艺流程与文件体系；
3、主导并组织研发、工艺、测试、生产、质量等职能，分析、解决生产中的关键技术问题；
4、分析量产关键指标，如直通率、OEE 等，制定改进计划并推动落地，持续提升生产效率与产品质量；
5、负责工程团队人才培养与梯队建设，提升团队专业技术能力与执行力；
6、组织协调中国工厂对马来西亚工厂技术转移，完成设备调试、人员培训及产能爬坡；
7、完成上级安排的其他工作任务。
任职要求：
1、本科及以上学历，光学工程、光电子技术、通信工程、电子信息等相关专业优先；
2、常驻马来西亚工厂，熟悉马来西亚的工作环境与文化，有中国企业工作背景优先；
3、具备5年以上光模块工程管理经验，有400G/800G/1.6T高速率模块制工程管理实战背景优先；
4、精通高速光模块制程（贴片/打线/耦合/测试），熟悉ASM贴片机、打线机、耦合机等工艺设备操作，熟练掌握采样示波器、BERT、光谱分析仪、光功率计、光开关等常用测试设备的应用；
5、英语CET-4及以上，中文、英文、马来语均达到流利水平（听说读写俱佳）优先；
6、工作积极主动、责任感强、工作严谨、具备良好的团队协作与跨部门沟通能力。