模拟ic工程师岗位职责

一、岗位职责
1. 负责高压BCD工艺下数模混合ASIC芯片的架构设计、电路设计与仿真验证，包括但不限于高压LDO、DC/DC、高压运放、高压带隙基准、高压栅极驱动、高边电流检测等模块；
2. 独立完成模块级电路设计、版图指导、后仿真验证及流片测试调试，确保芯片性能、可靠性及良率达标；
3. 主导或参与芯片从设计规格定义、电路实现、Tape-out到量产导入的全流程，解决量产过程中的技术问题；
4. 针对0.18μm / 90nm / 65nm等先进节点高压BCD工艺，进行器件选型、工艺评估及设计规则优化；
5. 撰写详细的设计文档、测试规范及失效分析报告，支持产品认证及客户技术支持；
6. 跟踪行业技术动态，推动电路拓扑、低功耗设计及高可靠性设计方法学的持续优化。

二、学习和工作经历要求
1、学历要求： 微电子、集成电路、电子工程等相关专业，硕士及以上学历。
2、工作经验： 5年以上模拟IC设计相关工作经验，具备至少2款高压BCD工艺芯片的完整Tape-out及量产经验。
3、专业技能：
• 精通模拟IC设计基础，深入理解运放、比较器、带隙基准、LDO、DC/DC等核心模块的设计原理与补偿技术；
• 熟悉0.18μm高压BCD工艺，具有0.18μm、90nm、65nm高压BCD工艺的量产流片经验，了解高压器件（LDMOS、VDMOS等）特性及可靠性设计要点；
• 熟练使用Cadence Virtuoso、Spectre、Calibre等EDA工具，具备扎实的电路仿真与版图指导能力；
• 熟悉芯片测试与验证流程，具备实验室调试及失效分析能力；
• 有电源管理IC、协议负载IC等产品线经验者优先。
4、综合素质：
• 能承压，有韧性；
• 具备良好的问题分析能力与跨部门协作能力，能够高效对接版图、测试、应用及运营团队；
• 工作严谨细致，对芯片性能、功耗、面积及量产良率有高度敏感性和优化意识；
• 具备技术文档撰写能力，英语读写流利，能够阅读英文技术规格书及专利文献。

岗位职责：
1.根据芯片定义确定电路的整体架构，独立完成电路的建模、设计、仿真、验证
2.指导版图设计工程师完成电路版图设计
3.与应用工程师合作制定芯片测试规范和方法
4.与测试工程师合作，顺利完成芯片测试任务
5.协助跟踪流片进程
任职要求：
1.微电子、电子工程等相关专业，硕士学历并且3年以上模拟IC设计经验
2.熟悉显示系统框架者优先
3.具有显示驱动设计（Pixel Driver）和高速接口电路设计（MIPI D-PHY、LVDS）经验者优先，有流片经验者优先
4.熟练设计数模混合电路的常见子模块，包括DAC，Bandgap，LDO，PLL，数字基础单元等
5.熟悉IC设计全流程、熟悉CMOS工艺中的半导体器件的物理特性和版图需求

一、岗位职责
1、负责模拟电路的系统规划与电路设计相关的工作；
2、完成模拟电路模块仿真验证工作；
3、协助硬件工程师进行芯片测试工作，协助编制项目相关技术文档；
4、指导版图工程师完成模拟电路版图设计优化工作；
二、任职资格
1、本科及以上学历，电子、通信、微电子类相关专业；
2、熟悉模拟电路设计、仿真、验证和版图设计指导，熟练掌握相关电路设计套件；
3、两年及以上相关工作经验：具有SerDes设计经验；
4、具备车规芯片成功流片和量产经验优先，具备测试与debug经验。