模拟芯片设计岗位职责

岗位职责:
1、负责新项目的技术评估、规格讨论、架构规则、人力时间等执行方案规划;
2.根据规格设计eFlash Macro，负责整合和进行整体电路设计；
3.协助与指导电路工程师进行模块电路的设计验证；
4.协助与指导电路正程师进行整体电路的验证；
5.规划芯片布局,指导版图工程师完成版图规划和版图设计；
6.协助测试工程师完成芯片的测试验证。
用人要求:
1.具有微电子、电子信息等相关专业10年人上eFlash Macro设计及成功流片经验,有成功的项目负责人经验更佳；
2.精通NFlash架构原理，熟悉读写侧user mode和test mode,对SuperFlash有一定经验更佳;
3.精通HV charge-pump、opAMP、OSC、Regulator、Bandgap、Memory read path等核心设计；
4.具有良好的沟通能力、高度的责任心、强烈的交付意识、卓越的团队精神
5.本科学历或项研究生

1、负责芯片需求讨论、与数字团队配合，分析制定芯片架构、系统总体方案；
2、负责芯片模拟顶层设计整合，确保各模块的规格细化拆解，模块连接整合及仿真验证；
3、负责显示驱动相关的电路规划、设计优化，基于新需求的可行性分析以及功能和性能确定；
4、够带领团队完成相关模拟模块、系统电路的原理图设计，完成仿真和设计报告；
5、协助芯片设计实现、验证、测试debug等相关工作；
6、制定相关的模块或系统测试方案，并协助后端制作demo系统。

模拟芯片设计工程师



岗位职责：

参与基于全球顶尖工艺节点(14/12nm、7/5nm)的GPU和存储器等大型芯片中，各种全定制高速高性能混合电路和计算内核模块的设计仿真流片全流程；

参与负责数模混合电路IP的前端设计、前后仿真、测试和系统验证的工作，指导协助完成版图设计并编写相关技术设计和测试等文档；

参与先进工艺芯片模拟和VLSI电路设计，含全球*新的DDR5、GDDR6X、Chiplet、HBM3、HDMI、audiocodec、高精度PLL、CDR、高速ADC和DAC等。

岗位需求：

微电子、半导体及理工类相关专业，本科及以上学历，2年以上相关学习或项目经验；

熟悉模块运放，比较器，带隙基准，振荡器， PLL，DLL，VLSI高速时钟电路等常用的设计、前后端分析和验证方法；

具备较强的模拟基础和VSLI高速电路理论功底，擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序；

有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。