工作职责
1. 严格按照工艺图纸与作业指导书要求,完成半导体设备精密金属/非金属零部件的抛光、打磨、去毛刺等精加工工序,保障加工件尺寸精度、表面光洁度符合质量检验标准。
2. 熟练操作各类抛光打磨设备及配套工具,作业前做好设备点检、参数校准,作业中规范操作,定期完成设备日常维护保养,及时排查上报设备异常故障。
3. 配合质检环节完成加工件的自检与互检,准确记录加工参数、工序流转等生产数据,对出现的加工不良问题及时反馈,配合工艺人员优化打磨作业流程。
4. 严格遵守精密制造车间安全生产规范与5S管理要求,落实作业区域的防尘、防护管理,杜绝安全隐患,保障生产作业有序开展。
任职要求
1. 具备1年以上精密机械零部件打磨、抛光相关实操经验,有半导体设备、航空航天、高端精密模具加工经验者优先。
2. 能独立读懂机械加工图纸,熟练使用千分尺、粗糙度仪、卡尺等各类精密测量工量器具,准确判断加工件的精度达标情况。
3. 熟悉各类抛光打磨设备的操作规范,掌握不同材质零部件对应的打磨工艺、耗材选型技巧,能够独立处理常见的加工瑕疵问题。
4. 具备严谨的质量意识与责任心,工作细致耐心,能适应制造车间作业环境,服从生产排班与任务安排,具备良好的团队协作意识。