嵌入式开发实习生岗位职责

职位描述：
ByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。
团队介绍：我们隶属于产品研发与工程架构部，是字节跳动在智能硬件领域的软件技术攻坚力量—— 聚焦 AI 与智能硬件的深度融合，以 “让人与设备的交互更自然、更便捷” 为目标，探索前沿 AI 技术的落地场景，打造*的智能硬件综合解决方案。
在这里，你将与一支技术团队并肩：
-直击 AI 与硬件结合的核心技术难题，参与从 “技术探索” 到 “场景落地” 的全链路研发；
-主导或深度参与关键技术突破，用创新定义智能硬件的交互未来；
-站在行业前沿，将技术理想转化为千万用户可感知的产品体验。
如果你心怀对技术的热忱，渴望在 AI 与智能硬件的赛道上突破自我、创造价值，我们期待你的加入，与我们一起解锁更多技术可能，共筑智能交互的新生态！

1、参与嵌入式软件项目的开发与维护；进行基于C/C++语言的嵌入式软件编码、调试和优化，确保软件在硬件平台上稳定运行，满足功能需求和性能指标，如开发设备驱动程序、通信协议栈等功能模块；
2、进行硬件平台适配与优化；针对不同硬件架构和资源配置，适配和优化嵌入式软件，包括内存管理、资源调度、功耗优化等，提高软件运行效率和资源利用率，保障系统性能；
3、协助解决技术难题；与团队成员紧密合作，分析和解决开发过程中的技术问题，如系统崩溃、性能瓶颈、兼容性问题等，排查问题根源并提出解决方案，确保项目顺利推进。
职位要求：
1、2027届本科及以上学历在读，计算机、软件工程、自动化、通信工程等相关专业优先；
2、熟练掌握C/C++语言编程，有良好编程规范和代码风格，能独立完成简单嵌入式软件模块设计与开发，熟悉常用数据结构和算法并能应用于实际项目，具备一定代码调试和优化能力；
3、了解嵌入式系统开发流程和工具链，熟悉至少一种嵌入式硬件平台（如ARM、STM32、Raspberry Pi等），掌握基本硬件架构和接口原理，了解常用嵌入式开发工具（如Keil、IAR、GCC交叉编译工具链等）；
4、具备良好的自驱力和学习能力，优秀的沟通表达能力，具有一定的产品和业务思维。

在这里，你将负责产品的软件设计与开发实现，为初生的PCB板注入灵魂，赋予机械的硬件强大的生命力，感受到将一个个新奇的想法通过优美的代码在硬件中变为现实的成就感。

你需要：
1.基于相应的嵌入式硬件平台，进行软件方案的架构设计；
2.负责各类信号处理算法的移植；
3.负责产品软件的调试，产品生产工艺设计与指导，并输出相应程序软件

我们希望你：
1.电子工程、微电子、自动化控制、电子信息、物理、机械工程等专业，成绩优异，专业基础知识扎实；
2.熟悉处理器架构，精通数学软件；
3.逻辑清晰，结果导向，较强的沟通表达能力和团队协作能力；
4.有嵌入式平台相关项目开发经验者优先。

你将收获：
实习津贴：300元/天的实习补贴
更多福利：外地交通补贴、免费实习宿舍、免费健身房
专属导师带教：工作中教你职业技能，生活中探讨人生方向
职场硬核实力：能力比履历更重要，充分授权帮你兑现潜力

【岗位职责】：
1. 参与分布式光纤测温(DTS)系统的硬件通信模块开发与调试，包括TCP/UDP协议通信、数据传输等。
2. 协助开发和维护多种数据采集卡驱动程序，优化数据采集性能。
3. 参与软硬件联调工作，进行问题定位和修复，确保系统稳定运行。
4. 协助进行数据处理算法的实现与优化，支持温度数据的实时采集和处理。
5. 参与硬件设备的配置、测试及故障排查工作。
【任职条件】：
1. 熟练掌握C#/.NET Framework/WPF开发，理解面向对象编程思想，具备良好的代码编写习惯。
2. 熟悉TCP/IP、UDP等网络协议编程，有Socket编程经验，理解网络通信机制。
3. 了解常见通信接口协议（如Ethernet、串口通信等），具备硬件通信调试经验。
4. 具备一定的信号处理和数据处理知识，了解数据采集和转换的基本原理。
5. 具备良好的调试和问题分析能力，能够快速定位和解决软硬件集成问题。
6. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能适应快节奏的开发环境。
加分项：
1. 有工业自动化、仪器仪表或测温系统开发经验者优先。
2. 熟悉数据采集系统、ADC/DAC等相关硬件知识。
3. 了解数字信号处理、滤波算法等基础知识。
4. 具备嵌入式系统开发经验（如STM32、ARM等）。
5. 了解工业通信协议（如Modbus、CAN等）。
6. 有实际项目开发经验或实习经历。

截止日期：2027年03月11日
招聘人数：1人