研磨工岗位职责

职责职责：
1.负责工艺优化，提高过程能力；
2.负责工艺异常处理，不良分析和解决；
3.负责作业指导书（SOP）的编制、作业员操作培训；
4.配合技术部门新品开发及制程控制；
任职要求：
1.本科及以上学历，3年以上半导体行业从业经历；
2.掌握晶圆背面研磨、背面腐蚀工艺，熟悉减薄设备的工艺流程；
3.熟悉质量管理SPC、FMEA等相关知识；
4.责任心强、有较好的团队意识、沟通、协作能力。

本 岗 位 薪 资 面 议。

工作内容：
1.负责解决碳化硅衬底研磨相关设计、工艺、参数、可靠性等问题；建立标准生产流程、产品生产制程规划及工时估算，达成产能及出货目标；
2.负责产品研磨工艺流程和投产相关工作；规划提升设备产能稼动率与生产效率，改善项目试产／量产时产品的异常问题 ；
3.参与碳化硅研磨新技术、新标准、新工具和新方法研究及开发； DOE实验规划、项目管理，作业指导书的编写及安排，推动工艺改进；
4.负责研发样品的管理和研发样片的测试、分析、评价等相关工作； 负责原物料设备评估及制程改善，管控制造过程中物料、设备、人员的成本，调整机台提高机台生产率；
5.撰写相关技术报告、方案、总结及汇报材料等；
6.直接上级安排的其它工作任务等。

要求：
1. 本科及以上学历，化工、材料、物理等相关专业；
2. 2年以上相关行业工作经验及1年以上同业从业经验优先；
3. 熟知工序相关主/辅材料、工艺技术原理及设备基本结构；
4. 能熟练完成工序内的相关检查、校正、设备维护保养等工作；
5. 掌握一定的基层管理技巧，能协同部门完成管理任务；
6. 善于思考与创新，具备一定的专利撰写、文献发表等能力；
7. 具有团队精神和高度的责任心,对本职工作富有激情；
8. 熟练 office 软件及数据分析软体；
9. 条理清晰，逻辑思维能力强、主人翁意识、工作认真、负责，积极、主动，乐于助人，沟通协调能力强；
10. 具有较强的工作原则性、分析判断能力、计划与执行能力；

工作内容：
负责公司的研磨切割业务的研发、技改进行和管理。负责建立并优化研磨切割工艺流程，确保生产效率和产品质量。带领团队完成项目研发和现场落地，并对项目进行跟踪与优化。
主要职责：
1、5年及以上研磨切割工作经验，具备丰富的行业经验和技术能力；
2、大专及以上学历，具备良好的学习能力和沟通技巧；
3、熟悉研磨切割工艺流程，具有较强的现场指导和培训能力；
4、具备良好的团队合作意识和领导力，能有效协调资源完成项目；
5、具备较强的项目管理和问题解决能力，确保项目按时按质完成；
6、具备良好的职业道德和企业形象，维护公司形象和利益。
职位要求：
具有丰富的研磨切割行业经验和技术能力；