保定莲池区半导体衬底公司排名(增长速度榜)

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3.7万次浏览 规模:500-999人 成立:14年
招聘:6个 招聘增长:-63.64% 工资:¥11.8K 融资:F轮
“从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产”
业务: 半导体衬底 微电子 碳化硅/SiC 碳化硅衬底 半导体
荣誉: 院士工作站

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